華通、欣興相關權證 圖／經濟日報提供
PCB產業今年重返成長之路，隨輝達（NVIDIA）HGX AI伺服器在今年首季出貨放量，AMD的AI伺服器零組件供應鏈亦開始備貨，臺廠成爲主要受惠者。權證發行商表示，華通（2313）、欣興（3037）等PCB股後市看俏，可透過中長天期權證佈局。
工研院產科國際所估計，2023年全球PCB產值衰退15.6%至739億美元；2024年電子產業恢復成長，全球PCB產業將因庫存回補而迎來成長週期，預估2024年全球產值將回升至782億美元，年成長6.3%。
華通面臨第1季爲傳統消費淡季問題，目前手機市況回溫幅度有限，整體稼動率約65~70%，不過，低軌衛星相關產品需求強勁，臺灣廠移轉部分產能生產衛星產品，抵銷消費性季節因素。法人預期華通的低軌衛星比重持續提升，相關產品毛利率自第3季首次超越HDI，預估華通首季營收158億元，年成長可達17%。
儘管欣興現階段認爲短期復甦情況有限，預期今年第1季、第2季營運跟去年第4季相較持平， 但法人表示，本季已開始看到載板、PCB、HDI陸續有急單出現，也看到載板客戶庫存持續下降，此外，高階PCB持續佈局伺服器、低軌衛星、電動車等產品線，整體來說，隨着AI產品比重持續提高，加上稼動率回升、新廠貢獻，維持對其正向看法。
權證發行商建議，看好華通、欣興後市表現的投資人，可佈局價內外15%以內、有效天期90天以上的權證。